الأخبار التقنية

شركة Nexstrom تسعى لإدخال أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد إلى مصانع الرقائق العالمية

22 سبتمبر، 2026

شركة Nexstrom تسعى لإدخال أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد إلى مصانع الرقائق العالمية

ملخص الخبر

جمعت شركة Nexstrom الناشئة والمختصة بتقنيات أشباه الموصلات ومقرها سنغافورة جولة استثمارية أوليّة (Seed) بقيمة 12 مليون دولار، بقيادة Xora Innovation ومشاركة Foothill Ventures وSEEDS، ليرتفع إجمالي التمويل الذي حصلت عليه إلى 15 مليون دولار. تطوّر الشركة نظاماً يُدعى North Star لإنتاج أشباه موصلات فائقة النحافة تُعرف بمواد ثنائي شالكوجينيد المعادن الانتقالية (TMDs) مباشرة على رقائق السيليكون التجارية بحجم 300 ملم (12 بوصة). وتستهدف التقنية حل مشكلات تسريب الطاقة والحرارة الناجمة عن تصغير ترانزستورات السيليكون التقليدية، مع توقعات بالوصول للإنتاج التجاري بين عامي 2030 و2035.

لماذا يهمك هذا الخبر

تخوض صناعة أشباه الموصلات سباقاً محموفاً بالخطر لتلبية الطلب الهائل على مراكز البيانات ومعالجات الذكاء الاصطناعي، في وقت تقترب فيه رقائق السيليكون الحالية من حدودها الفيزيائية القصوى. يهم هذا التطور المطورين والمهتمين بالتقنية وصنّاع القرار في منطقة الخليج والسعودية مع تسارع الاستثمارات الإقليمية في مراكز البيانات والحوسبة الفائقة؛ إذ إن التحول نحو مواد ثنائية الأبعاد يُحدد ملامح كفاءة الطاقة وسرعة المعالجة للأجهزة والأنظمة المستقبلية، ويفتح آفاقاً جديدة لسلاسل الإمداد التقنية العميقة (Deep Tech).

الأثر المتوقع

تتبنى Nexstrom نموذج عمل قائم على تزويد عمالقة التصنيع مثل TSMC وIntel وSamsung بالمعدات والعمليات بدلاً من منافستهم، مستفيدة من خبرة رئيسها العلمي لانس لي (Lance Li) الذي قاد سابقاً أبحاث ما بعد السيليكون في TSMC. ورغم نجاح الشركة في التدرج التكنولوجي من رقائق بحجم 2 بوصة إلى 6 بوصات وتخطيطها للوصول إلى 8 بوصات قريباً، إلا أن العقبة الرئيسية تكمن في القدرة على تنمية هذه المواد الذرية النحيفة بشكل متماثل وبجودة عالية على كامل سطح الرقائق التجارية بحجم 12 بوصة. يوضح الجدول الزمني الممتد حتى 2030-2035 أن الطريق نحو التصنيع التجاري الضخم ما زال يحتاج سنوات من التطوير واختبارات الجودة المعقدة مع الشركاء.

خلاصة

تقود Nexstrom محاولة جادة لنقل الأبحاث الأكاديمية للمواد ثنائية الأبعاد إلى خطوط الإنتاج التجارية لأشباه الموصلات. ورغم الوعود الواعدة بزيادة الأداء وتقليل استهلاك الطاقة، يبقى النجاح مرهوناً بتجاوز التحديات الهندسية المتمثلة في ضمان الجودة الموحدة على الرقائق الكبيرة بحلول العقد القادم.


المصدر: اقرأ الخبر الأصلي